成都华微电子科技股份有限公司
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发行情况：
公司简介：
成都华微专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
截至2024年1月19日，中国振华直接持有公司285,575,825股，持股比例为52.76%，为公司的控股股东；中国电子通过中国振华控制公司52.76%的股份、通过华大半导体控制公司21.38%的股份、通过中电金投控制公司2.55%的股份，合计控制公司76.69%的股份，为公司的实际控制人。
成都华微2024年1月19日披露的招股意向书显示，公司拟募集资金150,000.00万元，计划用于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地、补充流动资金。
成都华微2024年1月26日披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，公司本次募投项目预计使用募集资金金额为150,000.00万元。按本次发行价格15.69元/股和9,560.0000万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计发行人募集资金总额149,996.40万元，扣除约8,403.81万元（不含税）的发行费用后，预计募集资金净额141,592.59万元（如有尾数差异，为四舍五入所致）。
（责任编辑：蒋柠潞）
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